聚醯亞胺(PI)樹脂的發展：材料世界網 | 合法藥品大搜索

2020年11月5日—聚醯亞胺(Polyimide;PI)為一主鏈上含有環狀醯亞胺基結構的高分子材料，通常可利用二胺與二酸酐單體進行聚縮合反應形成。環狀醯亞胺基結構如圖一所示 ...

鄭志龍／工研院材化所

聚醯亞胺樹脂是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫環化脫水形成聚醯亞胺高分子，由於其具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選。近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，帶動國內經濟發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提升。聚醯亞胺以其優越的性質，在電子材料上扮演著極重要之角色，尤其在對材料要求嚴格的電子工業上，一直處於關鍵性材料的地位，其應用如高溫膠帶、軟性電路板、IC封裝的感光性聚醯亞胺絕緣層、LCD的配向膜等。本文將就聚醯亞胺的合成原理與相關應用，以及工研院材化所在高頻軟板材料技術之開發作一簡略說明。

【內文精選】

聚醯亞胺簡介

聚醯亞胺(Polyimide; PI)為一主鏈上含有環狀醯亞胺基結構的高分子材料，通常可利用二胺與二酸酐單體進行聚縮合反應形成。環狀醯亞胺基結構如圖一所示。

早在1908年，由Bogert和Renshaw以4-胺基鄰二苯二甲酐(4-Aminophthalic Anhydride)或4-胺基鄰二甲酯(Dimethyl 4-Aminophthalate)以分子內熔融縮合反應製成聚醯亞胺，一直到1955年美國杜邦(DuPont)公司獲得芳香族聚醯亞胺的專利以後，將商品名為Kapton的聚醯亞胺薄膜產品用於高溫絕緣上，聚醯亞胺的研究才開始受到重視，圖二為Kapton的化學結構。

由於主鏈上醯亞胺基的關係，使得聚醯亞胺具有很高的硬度以及分子間很強的極性作用力，因此聚醯亞胺具有很多優越的物理及化學性質，包括下列各項特性：①可在攝氏250~300度的溫度下長時間使用，耐熱溫度高於攝氏400度，部分產品甚至可達攝氏500度；②機械強度佳，耐磨耗性優異；③熱膨脹係數(CTE)小，尺...